金属陶瓷应用在哪些方面？它在应用中有这些难点！

    陶器，通常被称为无机非金属材料，毕竟，人们直接把陶瓷定位在金属的另一面，它们的性能差别很大。但二者各自的优点过于突出，因此许多场合需要陶瓷与金属相结合，各显优势。那么金属陶瓷应用在哪些方面？它在应用中有这些难点！一起来看看！

金属陶瓷应用在哪些方面？

    1、尤其是随着5G时代的到来，半导体芯片的功率不断增大，集成度和集成度都在不断提高，散热问题也日益突出，这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求。能量电子器件封装中，封装基片是承上启下的一个重要环节，起到散热和机械支撑作用。陶片作为一种新型电子散热性、高导热、绝缘、耐热、强度及热膨胀系数与芯片相匹配的包装材料，是电力电子元件理想的散热器。

    2、当陶瓷用于电路时，首先必须将其金属化，即在陶瓷表面涂上一层与陶瓷粘合牢固且不易熔化的金属膜，使之导电，然后通过焊接过程与金属导体或其它金属导电层相连。

金属陶瓷在应用中有这些难点：

    1、由于陶瓷线胀系数小，金属线的膨胀系数较大，造成接缝开裂。一般应妥善处理金属中间层的热应力问题。

    2、陶瓷本身的导热性低，耐高温冲击性差。尽可能减小焊点和周围温度梯度，焊后控制冷却速度。

    3、多数陶瓷导电性差，甚至是不导电的，难以使用电焊。

    4、由于陶瓷材料具有稳定的电子配位，因此，金属与陶瓷的连接是不可能的。陶器金属化或活性钎焊。

    5、由于陶瓷材料大多是共价晶体，不容易变形，常发生脆性断裂。现在，常用的方法是通过中间层来降低焊接温度。

    6、陶瓷与金属焊接的结构设计不同于一般的焊接，一般分为平封结构、套封结构、封针结构和对封结构，其中套封结构效果好，这类接缝结构的生产要求非常高。

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